我国芯片生产现场、集成电路洁净室和磁盘生产现场为代表的净化工程、洁净室(区)除了对微粒的严格控制外，温湿度的控制、照度、乃至光源的要求)对微振动等的要求更加严格，静电是生产产品
净化工程(区)的温度、湿度应根据生产工艺的要求，确定生产工艺无具体要求时，其温度可在20℃~26℃，相对湿度可在30%~70%之间采用。 人员净化用室和生活用室的温度可以在16~28下采用。 根据与国际ISO标准相接的中国国家标准GB-50073，这类洁净室(区)的洁净度等级为1-9级，其中1-5级，气流型为单向流或混合流，风速为0.2-0.45m/s； 6级气流型为非单向流，换气次数为50-60次/h； 7级气流型为非单向流，换气次数为15-25次/h； 8-9级气流型为非单向流，换气次数为10-15次/h。
根据现行规范，电子制造厂万级净化工程内的噪音级(空状态)不得超过65db(a )。
1、电子制造厂洁净室垂直流洁净室的布比必须在60%以上。 水平单向流洁净室必须在40%以上。 否则就是局部单向流。
2、电子制造厂的洁净室和室外静压差必须在10Pa以上，不同空气洁净度的洁净区和非洁净区之间的静压差必须在5Pa以上
3、电子制造行业万级洁净室中的新鲜空气量应取以下两个项目中的较大值：
4、补偿保持室内排风量和室内正压值所需的新鲜空气量之和。
5、保证净化工程内供给的人均新鲜空气量在40以上。
